[发明专利]加热固化型导电性糊剂有效
| 申请号： | 201510796215.3 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105609162B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 马场达也;深谷周平;垣添浩人 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供用于形成导电性进一步优异的导电性覆膜的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂的加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的。上述固化剂为通过加热能够与上述环氧树脂反应而生成羟基的化合物。上述催化剂为使上述羧酸或其盐与上述羟基的酯化反应进行的催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 固化 导电性 | ||
【主权项】：
1.一种加热固化型导电性糊剂，其用于形成导电性覆膜，所述加热固化型导电性糊剂含有导电性粉末、热固性的环氧树脂、固化剂和催化剂，所述导电性粉末为对作为核的金属粉末的表面赋予羧酸或其盐而成的，所述固化剂为通过加热能够与所述环氧树脂反应而生成羟基的化合物，所述催化剂为使所述羧酸或其盐与所述羟基的酯化反应进行的催化剂。
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