[发明专利]一种PCB上金属化盲孔的制作方法在审
| 申请号： | 201510799951.4 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105392288A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 胡志杨;徐文中;张义兵;闫二涛 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB上金属化盲孔的制作方法。本发明通过在蚀刻前先在盲孔上做盖孔图形，用盖孔图形将盲孔盖住，使蚀刻药水无法进入盲孔中，从而可避免盲孔中未覆盖锡层的孔铜被蚀刻掉，以此减少盲孔中出现孔无铜的质量问题。同时，本发明通过控制各工序中的参数，以便更好的在盲孔内镀铜和镀锡，为生产合格的产品提供更好的保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB上金属化盲孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1金属化盲孔：在多层板上钻孔，所钻的孔包括盲孔；然后通过沉铜和填孔电镀使盲孔金属化；所述多层板由制作了内层线路的芯板、外层铜箔和半固化片压合为一体构成；S2图形电镀：在多层板上贴干膜，并通过曝光和显影使干膜在多层板上形成外层线路图形，然后根据外层线路图形在多层板上分别电镀铜和电镀锡；S3盖孔图形：褪去多层板上的干膜，然后再次在多层板上贴干膜，并通过曝光和显影使干膜在多层板上形成盖孔图形；所述盖孔图形将盲孔的孔口盖住；S4外层线路：依次通过蚀刻、褪干膜和褪锡工序，使多层板上形成外层线路。
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