[发明专利]一种子阵模块的气密性结构在审
| 申请号： | 201510800236.8 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105390789A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 赵伟;管玉静;吴凤鼎;李超;李灿 | 申请（专利权）人： | 成都雷电微力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 王芸;熊晓果 |
| 地址： | 610041 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及微波电路垂直互联领域，特别涉及一种子阵模块的气密性结构。包括设置有N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；所述腔体与所述盖板扣合；N为大于1的自然数。所述腔体与所述盖板扣合处分别设置有卡槽和凸台，所述卡槽与凸台形状契合。除采用卡槽和凸台结合增强气密性外，本发明中还通过在盖板和腔体的焊接部位设计一种凹槽结构内，此凹槽结构能够保证激光封焊后焊接材料均位于凹槽结构以内，不会因为焊接而改变子阵模块的纵向尺寸，影响纵向集成。 | ||
| 搜索关键词： | 种子 模块 气密性 结构 | ||
【主权项】：
一种子阵模块的气密性结构，包括设置有N个连接通道的腔体及设置有一通孔的盖板；所述腔体与所述盖板扣合； N为大于1的自然数；其特征在于，所述腔体与所述盖板扣合处分别设置有卡槽和凸台，所述卡槽与凸台形状契合。
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