[发明专利]一种高速激光器芯片结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510800418.5 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105428992B 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 罗飚;刘应军;王任凡;汤宝 申请(专利权)人: 武汉电信器件有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02;H01S5/323
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张瑾;程殿军
地址: 430074 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于激光器技术领域,尤其涉及一种高速激光器芯片结构,包括:一衬底;一缓冲层;一第一渐变限制层;一腐蚀停止层3;一第一波导层4;一第二限制层5;一第一量子阱垒层6;一量子阱有源层7;一第二量子阱垒层8;一第二波导层9;一光栅层10;一第三渐变限制层11;一欧姆接触层12;一绝缘介质层13;一P型上电极14;一N型下电极15。本发明重新设计腐蚀层的结构位置,与传统比较,漏电流会减少,电容也会相应减少,对整个高速激光器的光电特性有明显提高。
搜索关键词: 一种 高速 激光器 芯片 结构 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种高速激光器芯片结构,其特征在于,包括腐蚀停止层(3),具体的:所述腐蚀停止层(3)位于第一渐变限制层(2)和第一波导层(4)之间;其中,所述第一渐变限制层(2)位于缓冲层(1)上,所述缓冲层位于衬底(0)上。
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