[发明专利]一种星载立式组合电子设备机箱在审
| 申请号： | 201510800963.4 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105263278A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 范文杰;张茉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院国家空间科学中心 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人： | 王宇杨;王蔚 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出的一种星载立式组合电子设备机箱，所述机箱包括底板(1)、前面板(2)、后面板(4)以及模块(3)。所述底板(1)上设有若干设备安装脚(5)、若干筋条(8)以及若干沉头通孔(9)和(10)。用螺钉穿过所述沉头通孔(9)与所述模块(3)中的一个模块底部的螺纹盲孔连接，将该模块结构固定在所述底板(1)上，接着把其内部电路板的下部边缘固定在所述底板(1)的筋条(8)上，再依次装配所述模块(3)中的下一个模块，直至将所有模块结构都装在所述底板(1)上，最后用长螺栓依次穿过所述前面板(2)、模块(3)以及后面板(4)上的对应通孔，并用螺母紧固。模块(3)与底板(1)的安装接触面之间有一层导热填料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 组合 电子设备 机箱 | ||
【主权项】：
一种星载立式组合电子设备机箱，所述设备机箱用于安装若干电路板(13)并能实现良好散热，其特征在于，所述星载立式电子设备机箱包括：底板(1)、前面板(2)、后面板(4)以及若干模块(3)；所述底板(1)的前边缘和后边缘上设有若干设备安装脚(5)、该底板(1)的上表面还设置有若干平行的筋条(8)且该底板(1)的左边缘和右边缘处分别设置若干第一沉头通孔(9)和第二沉头通孔(10)；其中，所述筋条(8)上设有若干螺纹孔(7)；所述前面板(2)和后面板(4)上分别设有若干第一通孔(20)和第二通孔(22)；所述各个模块(3)均包含上边框、左边框和右边框，且由上边框、左边框和右边框形成的凹槽内设有若干加强筋和筋板(23)，各个电路板(13)均固定在对应模块(3)中由上边框、左边框和右边框形成的凹槽中的加强筋和筋板(23)上；各个模块(3)的上边框、左边框和右边框上均设有若干第三通孔(15)，且各个模块(3)的左边框和右边框底部两侧的安装面(16)上均分别设有第一螺纹盲孔(11)和第二螺纹盲孔(12)；所述第一沉头通孔(9)和第二沉头通孔(10)分别与所述第一螺纹盲孔(11)和第二螺纹盲孔(12)螺接，进而将所述模块(3)分别固定在所述底板(1)上；各个电路板(13)的下部边缘均设置一排安装通孔(14)，所述安装通孔(14)通过螺钉与所对应螺纹孔(7)连接；所述第一通孔(20)、第三通孔(15)以及第二通孔(22)通过长螺栓依次相连，并用螺母紧固；所述设备安装脚(5)将所述星载立式电子设备机箱固定在卫星平台上。
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