[发明专利]具有导热构件的电子装置

摘要

本申请公开了一种具有导热构件的电子装置。该电子装置包括半导体模块(10)、布线基板(11)、壳体构件(12)和导热构件(13)。导热构件将布线基板的布线图案(111至113)的预定部和导热图案(114、115)热连接至壳体构件的与布线基板相对的表面的预定的导热区域。预定的导热区域被定位成与本体部(100)的与壳体构件相对的表面相比距布线基板较远。因此，能够用具有简单形状的壳体构件限制短路并且能够辐射热。在布线基板的表面上，导热图案被布置为与本体部的非端子突出表面中的至少一个相邻。因此，能够增加导热通路的面积并且能够增加热辐射性能。

主权项

一种电子装置，包括：半导体模块(10，20)，所述半导体模块(10，20)具有长方体形状的本体部和从所述本体部的四个侧表面中的两个侧表面突出的多个端子部，所述本体部的四个侧表面中所述两个侧表面被称为端子突出表面，所述本体部的四个侧表面中另两个侧表面被称为端子非突出表面；布线基板(11，21)，所述布线基板(11，21)具有导热图案(114、115，214、215)和多个布线图案，所述多个布线图案的除了所述半导体模块的所述端子部被电连接至的多个连接部之外的表面以及所述导热图案的表面被覆盖有阻焊剂，以及在所述布线基板的表面上所述导热图案被布置为与所述本体部的端子非突出表面中的至少一个相邻；壳体构件(12，22)，所述壳体构件(12，22)与所述布线基板相对并且与所述布线基板分隔开，以及导热构件(13，23)，所述导热构件(13，23)将所述布线图案的预定部和所述导热图案热连接至所述壳体构件的预定的导热区域，所述预定的导热区域为所述壳体构件的与所述布线基板相对的表面并且被定位成与所述本体部的与所述壳体构件相对的表面相比距所述布线基板较远。