[发明专利]脆性基板的切断方法在审
| 申请号： | 201510802161.7 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105621875A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 曾山浩 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/02 | 分类号： | C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及脆性基板的切断方法。进行沿在其正下方无裂痕且利用低负荷形成的沟槽线的切断。通过使刀尖移动而在脆性基板11的表面SF1上以获得无裂痕状态的方式形成经由一点N2延伸的沟槽线TL。沿在一点N2与沟槽线TL交叉的线BL分离脆性基板11，露出沟槽线TL的端面SE是以维持无裂痕状态的方式形成。使端面SE的表面粗糙度增大。其次，沿沟槽线TL切断脆性基板11。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 切断 方法 | ||
【主权项】：
一种脆性基板的切断方法，其包括如下步骤：通过使刀尖一面向脆性基板的表面上按压一面移动而在所述表面上产生塑性变形，由此在所述表面上形成经由一点延伸的沟槽线；且形成所述沟槽线的步骤是以获得在所述沟槽线的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行；该脆性基板的切断方法进而包括如下步骤：通过沿在所述脆性基板的所述表面上的所述一点与所述沟槽线交叉的线分离所述脆性基板，而形成露出所述沟槽线的端面；且分离所述脆性基板的步骤是以维持所述无裂痕状态的方式进行；该脆性基板的切断方法进而包括：使所述端面的表面粗糙度增大的步骤；及在使所述端面的表面粗糙度增大的步骤之后，沿所述沟槽线切断所述脆性基板的步骤；且切断所述脆性基板的步骤包括如下步骤：通过对在所述端面上露出所述沟槽线的部位施加应力而使裂痕以所述部位为起点沿所述沟槽线伸展。
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