[发明专利]一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201510807435.1 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105304586A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张黎;龙欣江;赖志明;陈栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/535;H01L23/12;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和薄膜包封体，一个或一个以上所述芯片单体由背面嵌入薄膜包封体内，在所述芯片单体的上表面和薄膜包封体的上表面覆盖绝缘薄膜层，并于所述芯片电极的上表面开设绝缘薄膜层Ⅰ开口，在绝缘薄膜层的上表面形成再布线金属层，所述再布线金属层分别与芯片电极实现电性连接，在再布线金属层的最外层设有输入/输出端，在所述输入/输出端处形成连接件，所述薄膜包封体的背面设置硅基加强板。本发明的封装方法通过圆片级工艺成形，实现了减薄产品厚度、提高了产品可靠性并实现了多芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 加强 结构 芯片 嵌入式 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构，其包括上表面设有芯片电极及相应电路布局的芯片单体，所述芯片单体的芯片本体的上表面覆盖芯片表面钝化层并开设有芯片表面钝化层开口，芯片电极的上表面露出芯片表面钝化层开口， 其特征在于：还包括薄膜包封体，一个或一个以上所述芯片单体由背面嵌入薄膜包封体内，在所述芯片单体的上表面和薄膜包封体的上表面覆盖绝缘薄膜层Ⅰ，并于所述芯片电极的上表面开设绝缘薄膜层Ⅰ开口，在绝缘薄膜层Ⅰ的上表面选择性地形成不连续的再布线金属层和绝缘薄膜层Ⅱ，所述再布线金属层填充绝缘薄膜层Ⅰ开口，所述再布线金属层与每一所述芯片电极实现电性连接，并选择性地实现两个以上关联的所述芯片电极之间的电性连接，在再布线金属层的最外层设有输入/输出端，所述绝缘薄膜层Ⅱ覆盖再布线金属层并露出其输入/输出端，在所述输入/输出端处形成连接件，所述薄膜包封体的背面设置硅基加强板，所述硅基加强板面向薄膜包封体的一面设置结合结构。
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