[发明专利]可降低触控面板阻抗之电极结构在审

专利信息
申请号: 201510808095.4 申请日: 2015-11-19
公开(公告)号: CN105353911A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 陈俊铭;彭世文;陈秉扬;江英杰 申请(专利权)人: 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种可降低触控面板阻抗之电极结构,其包括有:一氧化铟锡(ITO)电极组以及一导电电极体组,该氧化铟锡电极组具有一第一表面以及一第二表面,且该氧化铟锡电极组位于该第一表面上的面积比该氧化铟锡电极组位于该第二表面上的面积为大。该导电电极体组具有一第一平面以及一第二平面,该导电电极体组位于该第一平面的面积比位于该第二平面的面积为大,且该导电电极体组与该氧化铟锡电极组相连接。透过上述结构,本发明利用双导电体迭加并联原理,将另一导电材料覆盖于氧化铟锡电极上,可以有效降低触控面板电极线路之阻抗。
搜索关键词: 降低 面板 阻抗 电极 结构
【主权项】:
一种可降低触控面板阻抗之电极结构,其特征在于,其包括有:一氧化铟锡电极组,具有一第一表面及一第二表面,且该氧化铟锡电极组位于该第一表面上的面积比该氧化铟锡电极组位于该第二表面上的面积大,该氧化铟锡电极组更包括有:一第一氧化铟锡电极体、一第二氧化铟锡电极体、一第三氧化铟锡电极体以及一第四氧化铟锡电极体,其中该第一氧化铟锡电极体透过一第一连接桥体与该第二氧化铟锡电极体相连接,该第三氧化铟锡电极体透过一第二连接桥体与该第四氧化铟锡电极体相连接,且该第二连接桥体大致与该第一连接桥体相垂直;一导电电极体组,具有一第一平面以及一第二平面,且该导电电极体组位于该第一平面的面积比位于该第二平面的面积大,该导电电极体组更包括有四导电电极体,该等导电电极体分别与该第一氧化铟锡电极体、该第二氧化铟锡电极体、该第三氧化铟锡电极体以及该第四氧化铟锡电极体相连接。
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