[发明专利]物理量传感器、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201510808287.5 | 申请日： | 2015-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105628975A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 纸透真一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01P15/125 | 分类号： | G01P15/125;G01P3/44 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;许梅钰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供物理量传感器、电子设备以及移动体。所述物理量传感器能够容易地对传感器元件进行气密密封。本发明的物理量传感器(1)的特征在于，具备：元件片(3)；支承基板(2)，其一个面上配置有元件片(3)，且具有设置于所述一个面上的槽(24)；配线(43)，其被设置于槽中，并与元件片(3)电连接；盖基板(5)，其与一个面接合，并对元件片(3)进行收纳；密封材料(7)，其在槽(24)中的、盖基板(5)与支承基板(2)间的边界部(K)对槽(24)进行密封，且熔点低于支承基板(3)以及盖基板(5)的熔点或者软化点。 | ||
| 搜索关键词： | 物理量 传感器 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种物理量传感器，其特征在于，具备：传感器元件；支承基板，其一个面上配置有所述传感器元件，且所述支承基板具有设置于所述一个面上的槽；配线，其设置于所述槽中，并与所述传感器元件电连接；盖基板，其与所述一个面接合，并对所述传感器元件进行收纳；密封材料，其在所述槽中的、所述盖基板与所述支承基板间的边界部对所述槽进行密封，且所述密封材料熔点低于所述支承基板以及所述盖基板的熔点或者软化点。
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