[发明专利]粘接片、带切割片的粘接片、层叠片以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510812627.1 | 申请日： | 2015-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105623533B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 大西谦司;木村雄大;宍户雄一郎;三隅贞仁 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/00 | 分类号： | C09J4/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够降低半导体芯片的振动且能够减少芯片破裂、焊线与焊盘的接合不良的粘接片等。本发明涉及一种粘接片，其130℃的拉伸储存弹性模量为1MPa～20MPa，130℃的tanδ为0.1～0.3。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 切割 层叠 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接片，其130℃的拉伸储存弹性模量为1MPa～20MPa，130℃的tanδ为0.1～0.3。
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