[发明专利]具有防涡流门扇的基板处理装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201510815412.5 | 申请日： | 2015-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN105632974A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 安贤焕;徐现模;郑同根 | 申请（专利权）人： | 系统科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有防涡流门扇的基板处理装置及其制造方法，其可以防止用于开闭腔室主体的开口部的门扇中产生涡流。为此，本发明的基板处理装置包括：腔室主体(100)，以圆筒形状构成；门扇(200)，以曲面形状构成，以用于开闭所述腔室主体(100)的一侧开口部(110)；门扇开闭驱动部(300)，提供驱动力，该驱动力使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主体(100)的外侧面垂直的方向移动，以在所述开口部(110)使所述门扇(200)开闭。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 涡流 门扇 处理 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有防涡流门扇的基板处理装置，包括：腔室主体(100)，以圆筒形状构成；门扇(200)，以曲面形状构成，以用于开闭所述腔室主体(100)的一侧开口部(110)；门扇开闭驱动部(300)，提供驱动力，该驱动力使所述门扇(200)沿相对于所述腔室主体(100)的外侧面垂直的方向移动，以在所述开口部(110)使所述门扇(200)开闭。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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