[发明专利]光学模组以及光源有效

专利信息
申请号: 201510824133.5 申请日: 2015-11-24
公开(公告)号: CN106784234B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 胡志铭;林士逸;叶清国 申请(专利权)人: 扬升照明股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王永建
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种光学模组以及光源,其中光源包括电路板、多个发光元件芯片、多个全反射件、封装胶以及多个光波长转换粒子。发光元件芯片配置在电路板上。各发光元件芯片适于发出光束。全反射件配置在电路板上。各全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片,其中所述其中一发光元件芯片所发出光束的一部分光束进入全反射件,且所述部分光束以全反射的方式于全反射件中传递且自全反射件射出。封装胶覆盖发光元件芯片以及全反射件。光波长转换粒子分布于封装胶中。本发明提供的光学模组以及光源有助于改善光斑,且可在不变更发光元件芯片的间距的情况下,提供均匀的面光源。
搜索关键词: 光学 模组 以及 光源
【主权项】:
1.一种光学模组,包括一光学板及一光源,其中,该光学板具有一入光面,该光源朝向该入光面,且该光源包括:一电路板;多个发光元件芯片,配置在该电路板上,各该发光元件芯片适于发出一光束;多个全反射件,配置在该电路板上,各该全反射件邻近设置于其中一发光元件芯片,且该其中一发光元件芯片所发出该光束的一部分光束进入该全反射件,该部分光束以全反射的方式于该全反射件中传递且自该全反射件射出;一封装胶,覆盖这些发光元件芯片以及这些全反射件;以及多个光波长转换粒子,分布于该封装胶中。
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