[发明专利]粘接片、带有切割片的粘接片及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510834272.6 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105623580B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 木村雄大;三隅贞仁;大西谦司;宍户雄一郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J133/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J7/20;C09J7/30;H01L21/683 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供可以在短时间内固化、可以减少铜线与焊盘的接合不良、半导体芯片的破裂的粘接片、带有切割片的粘接片。本发明提供一种粘接片，其在利用以3分钟从25℃升温到175℃、然后将175℃维持3小时的条件下的DSC测定描绘的DSC曲线中，从到达175℃到反应峰消失的时间少于30分钟，在10Hz下对通过在175℃加热30分钟使之固化而得的固化物的粘弹性进行测定，由此得到的200℃的拉伸储能弹性模量为100MPa以上。本发明提供带有切割片的粘接片，其具备基材及配置于基材上的粘合剂层的切割片、和配置于粘合剂层上的粘接片。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 带有 切割 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造中所用的粘接片，在利用以3分钟从25℃升温到175℃、然后将175℃维持3小时的条件下的DSC测定描绘的DSC曲线中，从到达175℃到反应峰消失的时间小于30分钟，在10Hz下测定通过在175℃加热30分钟使之固化而得的固化物的粘弹性，由此得到的200℃的拉伸储能模量为100MPa以上。
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