[发明专利]具有与电容器串联的至少一个通孔的芯片用聚合物框架在审
| 申请号： | 201510836740.3 | 申请日： | 2015-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN105655316A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨;黄士辅 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 519173 广东省珠海市富山工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种具有与电容器串联的至少一个通孔的芯片用聚合物框架，该框架限定芯片插座，其中所述框架包括至少一个通孔柱层，其中围绕插座穿过框架的至少一个通孔包括至少一个电容器，所述电容器包括下电极、介电层和与所述通孔柱接触的上电极。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电容器 串联 至少 一个 芯片 聚合物 框架 | ||
【主权项】：
一种由有机基质框架限定的芯片插座，其中所述有机基质框架包括至少一个通孔柱层，其中穿过包围插座的框架的至少一个通孔包括至少一个电容器，所述电容器包括下电极、介电层和与所述通孔柱接触的上电极。
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