[发明专利]一种LED光引擎封装结构的制备方法

摘要

本发明公开了一种LED光引擎封装结构的制备方法。该制备方法包括以下步骤：一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片进行贴片；或，二、对于由COB类型LED光源晶片制作的光引擎且LED晶片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源晶片封装同步进行；或，三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行。本发明直接使用半导体晶片封装到应用基板上，半导体晶片封装后体积小，有利于提高集成性；半导体晶片封装可以与LED芯片封装同时进行，亦可单独进行，使得生产效率提高；相应节省了传统工艺中采用IC、二极管、三极管的成本；提高半导体器件散热性能。

主权项

1.一种LED光引擎封装结构的制备方法，所述LED光引擎包括应用基板、LED光源，以及构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片，且所述LED光引擎封装结构是由LED光源、构成LED驱动电源的贴片元件和半导体晶片均制程在同一块应用基板上；所述LED光源包括SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片或COB类型LED光源晶片，所述半导体晶片包括构成LED驱动电源的IC晶片、二极管晶片和/或三极管晶片；所述半导体晶片、COB类型LED光源晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；并使用胶材密封保护半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源晶片；或所述SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片、构成LED驱动电源的贴片元件贴片在同一块应用基板上；所述半导体晶片以固晶胶固晶在应用基板上，且固晶后的半导体晶片通过导丝与应用基板连通电路通道，并使用胶材密封保护半导体晶片和导丝；所述固晶胶是银胶、环氧基绝缘胶或硅基绝缘胶；其特征在于，包括以下步骤：一、对于由SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片制作的光引擎，先进行半导体晶片封装，再将LED光源贴片，其具体流程如下：(1)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板的固晶位置；(2)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通半导体晶片电路通道；(3)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；(4)贴片 将SMD、EMC、CSP、Wicop类型LED光源贴片和构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；(5)测试 测试产品是否满足设计需求；二、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为正装芯片，半导体晶片封装与LED光源封装同步进行，其具体流程如下：(6)固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源固定在应用基板的固晶位置；(7)焊线 将固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片和COB类型LED光源的电路通道；(8)封胶 使用胶材密封保护半导体晶片及导丝；(9)贴片 将构成LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；(10)测试 测试产品是否满足设计需求；三、对于由COB类型LED光源制作的光引擎且LED芯片为倒装芯片，半导体晶片封装与LED芯片封装同步进行，其具体流程如下：(11)第一次固晶 使用导电材料，将COB类型LED光源晶片电极与应用基板电气导通固定；(12)第二次固晶 使用固晶胶将构成LED驱动电源的半导体晶片固定在应用基板固晶位置；(13)焊线 将第二次固晶后的半成品，通过导丝连通构成LED驱动电源的半导体晶片之间的电路通道；(14)封胶 使用胶材密封保护构成LED驱动电源的半导体晶片、导丝以及COB类型LED光源；(15)贴片 将为LED驱动电源的贴片元件在应用基板上进行贴片；(16)测试 测试产品是否满足设计需求。