[发明专利]二极管封装自动上料设备在审
| 申请号： | 201510847771.9 | 申请日： | 2015-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN105470183A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 叶惠东 | 申请（专利权）人： | 苏州高新区华成电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 郑兴旺 |
| 地址： | 215153 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种二极管封装自动上料设备，其技术方案要点是：包括机架，所述机架上设有用于储存铝条的储料装置，所述储料装置的出口设有用于放置铝条的中间板，在机架上还设有用于对放置在中间板上的铝条进行夹持的夹爪，所述夹爪能够将铝条内的二极管放置到模架上的缺口内，在进行二极管上料时，可以先将托盘放入储料装置内，储料装置将托盘内的铝条推送到中间板上，随后夹爪将铝条夹起，由于此时铝条上的二极管的位置与模架上的缺口是对应设置的，因此，夹爪将铝条上的二极管放到模架上之后，夹爪向后退，底板上的挡板可以阻挡二极管跟随铝条，此时即可将二极管留在缺口内，实现二极管的上料。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 封装 自动 设备 | ||
【主权项】：
一种二极管封装自动上料设备，包括机架，其特征在于：所述机架上设有用于储存铝条的储料装置，所述储料装置的出口设有用于放置铝条的中间板，在机架上还设有用于对放置在中间板上的铝条进行夹持的夹爪，所述机架上设有能够将夹爪夹持的铝条放置在模架上的缺口内的上料驱动部件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
