[发明专利]无晶片基材的中介层的制作方法

摘要

本发明提供了一种无晶片基材的中介层的制作方法，包括下列步骤。提供一透光载板。形成缓冲层于透光载板上表面。形成第一接触垫于缓冲层上，且形成内连线于第一接触垫上。形成非导电层于缓冲层上，并填充于相邻的内连线之间，所形成的非导电层会曝露出内连线上表面。进行第一次重分布制造工艺，形成第一导线图案于非导电层上以连接内连线。形成防护层于第一导线图案上方，且形成接触孔于防护层上。形成第二接触垫于防护层上，并经由接触孔连接第一导线图案。由透光载板下表面以激光照射缓冲层，让缓冲层汽化解离，使制作的中介层结构由透光载板上脱离。本发明的方法能够省下研磨程序的工时，且能制作厚度更薄且应力更低的超薄型中介层。

主权项

1.一种无晶片基材中介层的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一透光载板；形成一缓冲层于该透光载板上表面；形成第一接触垫于该缓冲层上；形成内连线于该第一接触垫上表面；形成一非导电层于该缓冲层上并填充于相邻的该内连线之间，其中该非导电层曝露出该内连线上表面；进行第一次重分布制造工艺，形成第一导线图案于该非导电层上表面，以连接该内连线；形成一防护层于该第一导线图案上方；形成第一接触孔于该防护层上；形成第二接触垫于该防护层上表面，并经由该第一接触孔电连接该第一导线图案；且由该透光载板下表面以激光照射该缓冲层，让该缓冲层汽化解离，使该第一接触垫与该非导电层由该透光载板上表面脱离。