[发明专利]一种印刷电路板的钻孔方法有效
| 申请号： | 201510852966.2 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105430913B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李小晓;涂逊;马建 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 401332 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板的钻孔方法，包括步骤：检测印刷电路板的厚度；根据印刷电路板的厚度控制钻针在印刷电路板上的钻孔深度。在钻孔之前检测印刷电路板的厚度，根据实际测得的印刷电路板的厚度来调整钻孔的深度，也即，进而对钻针实际的钻孔深度进行控制，避免了现有技术中在钻孔时完全以印刷电路板的标准厚度值对应的标准深度值进行钻孔而导致的误差，提高了钻孔的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：检测印刷电路板(3)的厚度；根据印刷电路板(3)的厚度控制钻针(13)在印刷电路板(3)上的钻孔深度；所述检测印刷电路板(3)厚度的具体方法为：获取印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和；利用印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和计算出印刷电路板(3)的厚度；其中，导电盖板(2)贴合安装在印刷电路板(3)靠近钻机的压力脚(12)的一侧；所述检测印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和的具体方法为：获取压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H；获取压力脚(12)的下降距离h；利用压力脚(12)的下降距离h和压力脚(12)相对于印刷电路板(3)底面的初始距离H计算出印刷电路板(3)和导电盖板(2)的厚度之和，所述压力脚(12)设置在靠近所述钻针(13)的位置。
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