[发明专利]一种高性能硅基屏蔽导热材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高性能硅基屏蔽导热材料及其制备方法，屏蔽导热材料主要由液体硅橡胶、硅烷偶联剂、附着力促进剂、交联剂、有机溶剂、导电粉及导热粉组成。导电粉和导热粉按大、小粒径极配而成。本发明具有优异的屏蔽、导热特性，良好的物理性能，耐老化，耐高低温，在高温下与金属基材、PCB材料和玻璃等具有较强的附着力等优点。适用在吸收体类似的部位，作为提供EMI，EMS，SAR解决方案用。主要应用与FPCB表面与LCD连接，防止LCD噪音及3C数码产品。

主权项

1.一种高性能硅基屏蔽导热材料，其特征在于：包括组分和重量百分比为：液体硅橡胶            15%～20%；硅烷偶联剂            0.5%～1%；附着力促进剂          1.5%～2.0%；交联剂                2.0%～2.5%；有机溶剂              4%～6%；导电粉                50%～55%；导热粉                19.5%～21%；所述的导电粉是指镍包石墨导电粉、银包铝导电粉、银包铜导电粉、银包镍导电粉、银包玻璃导电粉中的一种或两种以上的混合物，所述的导电粉按大、小两种粒径粉体按照4：1的重量比组成，大粒径的颗粒尺寸为100～150μm，小粒径的颗粒尺寸为40～60μm；所述的导热粉是指铝粉和石墨的混合物或氮化铝粉和石墨的混合物，所述的导热粉按大、小两种粒径粉体按照1：3的重量比组成，石墨为大粒径，大粒径的颗粒尺寸为50～60μm，铝粉或氮化铝为小粒径，小粒径的颗粒尺寸为3～10μm。