[发明专利]低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂在审
| 申请号： | 201510872712.7 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105271864A | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 文寨军;王敏;王晶 | 申请（专利权）人： | 中国建筑材料科学研究总院 |
| 主分类号： | C04B22/08 | 分类号： | C04B22/08;C04B28/04 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100024*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低热硅酸盐水泥胶凝材料、浆体及有效降低其总孔隙率的方法、添加剂，所述添加剂其为偏高岭土。本发明的添加剂可降低低热硅酸盐水泥硬化浆体总孔隙率，进而提高低热硅酸盐水泥硬化浆体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 硅酸盐水泥 材料 有效 降低 孔隙率 方法 添加剂 | ||
【主权项】：
有效降低低热硅酸盐水泥净浆硬化浆体总孔隙率的添加剂，其特征在于，其为偏高岭土。
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