[发明专利]用于电连接不平坦二维和三维表面的可伸缩印刷电子片有效
| 申请号： | 201510872807.9 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105655757B | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | A·穆罕默德;W·刘;M·库瓦 | 申请（专利权）人： | 伟创力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R12/50 | 分类号： | H01R12/50;H01R4/10 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 罗攀;肖冰滨 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了用于在不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法和设备。形成物体的表面上的两个点之间的导体所需的导电材料的量被确定。确定的量的导电材料被沉积在衬底上。具有该沉积的导电材料的衬底被应用到物体以在该物体的表面上的两个点之间形成导体。导电材料和衬底可以是可伸缩的。导电材料可以通过喷墨打印机或嵌入式3D打印机被沉积。具有沉积的导电材料的衬底可以通过将该具有沉积的导电材料的衬底层压到该物体而被应用到该物体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 平坦 维和 三维 表面 伸缩 印刷 电子 | ||
【主权项】：
1.一种用于在物体的不平坦二维(2D)或三维(3D)表面上形成导体的方法，该方法包括：确定用于在所述物体上的两个点之间形成导体的导电材料的量；在衬底上沉积所确定的量的导电材料；以及将具有沉积的导电材料的所述衬底应用到所述物体以在所述物体上的所述两个点之间形成导体，其中，所述衬底包括第一表面和第二表面；所述导电材料被沉积到所述衬底的所述第一表面上；以及所述衬底的所述第二表面与所述物体相配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于伟创力有限责任公司，未经伟创力有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510872807.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种四极母座
- 下一篇：一种配电网防腐防盗接地棒及其使用方法
