[发明专利]封装基板以及LED倒装封装结构有效
| 申请号： | 201510873346.7 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105428508B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 苏宜清;陈勇智;洪盟渊 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装基板，其包括：绝缘基板、间隔设置在绝缘基板的第一表面上的第一和第二焊垫、间隔设置在绝缘基板的与第一表面相对的第二表面上的第一和第二电极，第一焊垫和第二焊垫分别与第一电极和第二电极电连接。再者，绝缘基板的第一表面设置有第一和第二沟槽，第一沟槽和第二沟槽相互间隔且位于第一焊垫和第二焊垫之间。本发明还涉及一种包括前述封装基板、LED倒装芯片以及荧光胶的LED倒装封装结构。本发明通过在绝缘基板表面的焊垫分隔处新增沟槽作为回流焊工艺中焊锡熔化后流动的缓冲空间，因此可以改善短路现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 led 倒装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，包括绝缘基板、间隔设置在所述绝缘基板的第一表面上的第一焊垫和第二焊垫、间隔设置在所述绝缘基板的与所述第一表面相对的第二表面上的第一电极和第二电极，所述第一焊垫和所述第二焊垫分别与所述第一电极和所述第二电极电连接；其特征在于，所述绝缘基板的所述第一表面的位于所述第一焊垫和所述第二焊垫之间的区域内设置有第一沟槽和第二沟槽，所述第一沟槽的一侧边紧邻所述第一焊垫的靠近所述区域的一侧边设置，所述第二沟槽的一侧边紧邻所述第二焊垫的靠近所述区域的一侧边设置，且所述第一沟槽和所述第二沟槽相互间隔；其中，所述第一沟槽和所述第二沟槽中每一者包括主体部和自所述主体部侧向延伸的延伸部；所述第一沟槽的所述延伸部和所述第二沟槽的所述延伸部在所述主体部的延伸方向上呈错位设置。
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