[发明专利]利于PCB板散热的安装结构在审
| 申请号： | 201510878105.1 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105338795A | 公开（公告）日： | 2016-02-17 |
| 发明（设计）人： | 陈小英 | 申请（专利权）人： | 陈小英 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 李春芳 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明记载了利于PCB板散热的安装结构，包括壳体、固定在壳体上的PCB板以及设置在壳体上的散热架，所述PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成；所述散热层由碳材料制成。在本发明中，PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成且散热层由碳材料制成，保证了PCB板上的热量不被积聚。设置在壳体上的散热架用于收集散落在PCB板上的线路，不仅美观而且利于PCB板的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 利于 pcb 散热 安装 结构 | ||
【主权项】：
利于PCB板散热的安装结构，其特征在于：包括壳体（1）、固定在壳体（1）上的PCB板（2）以及设置在壳体（1）上的散热架（3），所述PCB板（2）由从上至下的导电层（4）、绝缘层（5）、散热层（6）压制而成；所述散热层（6）由碳材料制成。
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