[发明专利]压合方法及装置有效
申请号: | 201510880313.5 | 申请日: | 2015-12-03 |
公开(公告)号: | CN105972016B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 方品淳;刘恒惠;蓝堃育 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;F16B11/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 孙英杰,陈亮 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明在于提供一种压合方法及装置。该压合装置包括一触压机构,设有加热器及通有负压;一测压机构,设有荷重感测元件以取得加压荷重信息;一旋转机构,设有驱动件以连动该触压机构吸附的第一物件进行旋转微调方位;一调整机构,设有微调件可连动微调该触压机构对第一物件的下压施力;使第一物件受触压机构负压执行一吸附步骤及加温步骤,并在吸附后以旋转机构执行对位步骤,然后将第一物件叠置于第二物件上进行向下压合的加压步骤,并经测压机构执行压力记录步骤,从而以调整机构微调适当的下压施力,使二物件压合、烘干在一单元架构完成。 | ||
搜索关键词: | 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种压合方法,包括:提供第一物件,使其受一压合装置的负压执行吸附步骤;提供第二物件,使其受已吸附第一物件的压合装置下压;该压合装置在同一垂直轴向上设有由下到上依序设置的一触压机构、一测压机构、一旋转机构,该触压机构吸附第一物件后执行对位步骤的第一物件方位检测,方位检测结果回馈给旋转机构,该旋转机构连动测压机构,该测压机构连动旋转微调该触压机构吸附第一物件的方位角度,再将第一物件叠置于第二物件上进行向下压合的加压步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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