[发明专利]压合方法及装置有效

专利信息
申请号: 201510880313.5 申请日: 2015-12-03
公开(公告)号: CN105972016B 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 方品淳;刘恒惠;蓝堃育 申请(专利权)人: 万润科技股份有限公司
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;F16B11/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司31100 代理人: 孙英杰,陈亮
地址: 中国台湾高雄*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明在于提供一种压合方法及装置。该压合装置包括一触压机构,设有加热器及通有负压;一测压机构,设有荷重感测元件以取得加压荷重信息;一旋转机构,设有驱动件以连动该触压机构吸附的第一物件进行旋转微调方位;一调整机构,设有微调件可连动微调该触压机构对第一物件的下压施力;使第一物件受触压机构负压执行一吸附步骤及加温步骤,并在吸附后以旋转机构执行对位步骤,然后将第一物件叠置于第二物件上进行向下压合的加压步骤,并经测压机构执行压力记录步骤,从而以调整机构微调适当的下压施力,使二物件压合、烘干在一单元架构完成。
搜索关键词: 方法 装置
【主权项】:
一种压合方法,包括:提供第一物件,使其受一压合装置的负压执行吸附步骤;提供第二物件,使其受已吸附第一物件的压合装置下压;该压合装置在同一垂直轴向上设有由下到上依序设置的一触压机构、一测压机构、一旋转机构,该触压机构吸附第一物件后执行对位步骤的第一物件方位检测,方位检测结果回馈给旋转机构,该旋转机构连动测压机构,该测压机构连动旋转微调该触压机构吸附第一物件的方位角度,再将第一物件叠置于第二物件上进行向下压合的加压步骤。
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