[发明专利]一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板

摘要

本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述无卤环氧树脂组合物，其包括环氧树脂和固化剂，以环氧树脂的环氧基总当量数为1，固化剂中与环氧基团发生反应的活性基团的当量数为0.5～0.95。本发明通过控制环氧树脂中环氧基和固化剂中活性基团的当量比为0.5～0.95，在保持低介电常数和低介质损耗的同时，保证了预浸料在不同固化温度条件下Df值的稳定性。此外，使用该树脂组合物制备的预浸料及层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性、低的吸水率及优异的耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。

主权项

1.一种无卤环氧树脂组合物，其包括环氧树脂和固化剂，以环氧树脂的环氧基总当量数为1，固化剂中与环氧基团发生反应的活性基团的当量数为0.5～0.95；所述固化剂为苯乙烯‑马来酸酐和苯并噁嗪树脂，以环氧树脂的环氧基总当量数为1，苯并噁嗪树脂的当量数为0.3～0.55，苯乙烯‑马来酸酐当量数为0.2～0.4；所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯环氧树脂、烷基酚醛环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、四官能环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、萘型环氧树脂或含磷环氧树脂中的任意一种。