[发明专利]晶片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201510888887.7 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN105701443B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 何彦仕;张恕铭;刘沧宇;沈信隆 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含：一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一电容感测层，位于第二表面上，电容感测层具有相对于第二表面的一第三表面，并包含多个电容感测电极位于该第二表面上以及与多条金属导线位于电容感测电极上；以及一运算晶片，位于第三表面上，并电性连接至电容感测电极。本发明不仅能够大幅节省制程的时间与机台的成本，且能够提升晶片封装体侦测时的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一电容感测层，位于该第二表面上，该电容感测层具有相对于该第二表面的一第三表面，并包含：多个电容感测电极，位于该第二表面上；以及多条金属导线，位于所述电容感测电极上；以及一运算晶片，位于该第三表面上，并电性连接至所述电容感测电极。
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