[发明专利]高速印刷电路板及其差分布线方法

摘要

本发明公开了一种高速印刷电路板的差分布线方法，包括以下步骤：设定非BGA区域的预设阻抗要求值Z₂，根据预设阻抗要求值Z₂确定第二差分线宽w₂和第二差分线之间的距离d₂；根据BGA区域焊盘阵列中相邻两行焊盘之间的距离s₁和焊盘至第一差分线的最小可加工距离s₂，计算第一差分线宽度w₁和两条第一差分线之间的距离d₁，其中w₁和d₁应满足2w₁+d₁≤s₁-2s₂，同时根据差分特性阻抗公式进一步计算得出w₁和d₁；根据上述确定的d₁在BGA区域布置相对设置的两条第一差分线，根据上述确定的d₂在非BGA区域布置相对设置的两条第二差分线；通过第一连接线连接第一差分线和与之对应的第二差分线；通过第二连接线连接第一差分线和与之对应的第一焊盘。

主权项

一种高速印刷电路板，包括依次层叠的布线层、电介质层和屏蔽层，其特征在于，所述布线层包括BGA区域、非BGA区域和相对设置的两条差分传输线路，两条所述差分传输线路均包括位于所述BGA区域第一差分线、位于所述非BGA区域的第二差分线和连接所述第一差分线和所述第二差分线的第一连接线，所述第一差分线的宽度小于所述第二差分线的宽度，两条所述第一差分线之间的距离小于两条所述第二差分线之间的距离，所述第一连接线的宽度由所述BGA区域向所述非BGA区域逐渐增加，两条所述第一连接线之间的距离由所述BGA区域向所述非BGA区域逐渐增加。