[发明专利]一种晶圆腐蚀装置

摘要

本发明涉及一种半导体的制造技术领域，尤其涉及一种晶圆腐蚀装置。一种晶圆腐蚀装置，应用于对晶圆的表面物质腐蚀处理，其中，包括：内箱体，内箱体内部形成一可拆卸设置的一承载有复数个晶圆的晶圆盒的空腔，于内箱体底部设置有一匹配一多边形旋转柱的槽；外箱体，于内箱体间设置一预定间隔并完全覆盖内箱体；传动装置，传动装置的驱动端连接一驱动单元，传动装置的输出端连接多边形旋转柱；溢流泵，设置于内箱体内，用以提供一推动力推动盛放于内箱体的腐蚀溶液溢流入外箱体内；其中，于溢流泵推动腐蚀溶液溢流入外箱体时，多边形旋转柱于传动装置的驱动下带动晶圆于流动的腐蚀液体中旋转。

主权项

一种晶圆腐蚀装置，应用于对晶圆的表面物质腐蚀处理，其特征在于，包括：内箱体，所述内箱体内部形成一可拆卸设置的空腔，所述空腔用以承载有复数个所述晶圆的晶圆盒，于所述内箱体底部设置有一匹配一多边形旋转柱的槽；外箱体，于所述内箱体间设置一预定间隔并完全覆盖所述内箱体；传动装置，所述传动装置的驱动端连接一驱动单元，所述传动装置的输出端连接所述多边形旋转柱；溢流泵，设置于所述内箱体内，用以提供推动力推动盛放于所述内箱体的腐蚀溶液溢流入所述外箱体内；其中，于所述溢流泵推动所述腐蚀溶液溢流入所述外箱体时，所述多边形旋转柱于所述传动装置的驱动下，带动所述晶圆于流动的所述腐蚀液体中旋转。