[发明专利]一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板在审
| 申请号： | 201510894120.5 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN105385107A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 梁希亭;潘锦平;彭康;陈忠红;姜欢欢 | 申请（专利权）人： | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L87/00;C08L79/08;C08K13/02;C08K5/3432;C08K3/24;B32B17/04;B32B27/04;B32B17/06;B32B15/14;B32B15/20;B32B17/12;B32B38/08 |
| 代理公司： | 杭州金道专利代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高介电基板用热固性树脂组合物、层压板。本发明热固性树脂组合物包括300～550份高介电常数填料和100份有机固形份，100份有机固形份包含：环氧树脂组合物：30～50份；活性酯固化剂：18～35份；双马来酰亚胺树脂：4～15份；氰酸酯改性聚苯醚树脂：4～20份；促进剂二甲氨基吡啶：0.01～2份。本发明热固性树脂组合物具有较高的介电常数、优异的耐热性以及较高的玻璃化转变温度，能满足无线导航设备小型化的发展要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高介电基板用 热固性 树脂 组合 层压板 | ||
【主权项】：
一种高介电基板用热固性树脂组合物，其特征是包括300～550份高介电常数填料和100份有机固形份，100份有机固形份包含：环氧树脂组合物：30～50份；活性酯固化剂：18～35份；双马来酰亚胺树脂：4～15份；氰酸酯改性聚苯醚树脂：4～20份；促进剂二甲氨基吡啶：0.01～2份。
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