[发明专利]可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法有效

专利信息
申请号: 201510894236.9 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN106817880B 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 颜克才;李竹新;尚晓东 申请(专利权)人: 小米科技有限责任公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀区清*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种可储热散热的装置及电子设备、储热散热实现方法及装置。所述可储热散热的装置包括:泡棉和石墨片,所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量。本公开技术方案通过泡棉与石墨片相贴合,可以省掉石墨片与泡棉之间的胶水或胶带,通过将添加有相变材料的泡棉与石墨片组成复合材料,使相变材料的吸热与石墨片的导热形成一个流畅的循环,进而将电子设备发热的时间点推迟,提高电子设备的导热散热效果。
搜索关键词: 可储热 散热 装置 电子设备 实现 方法
【主权项】:
1.一种可储热散热的装置,其特征在于,所述装置包括:泡棉和石墨片;所述石墨片与所述泡棉相贴合,所述石墨片用于将热源产生的热量进行散热,所述泡棉的发泡材料中添加有相变材料,所述相变材料用于在热源的温度达到所述相变材料的相变温度之前,吸收所述石墨片散发的热量;所述泡棉中还添加有散热材料,所述泡棉包括第一储热散热单元和第二储热散热单元,所述第一储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第一密度分布在所述泡棉中,所述第二储热散热单元中的所述相变材料与所述散热材料以第二密度分布在所述泡棉中,所述第一密度大于所述第二密度;其中,所述第一储热散热单元用于吸收所述石墨片散发的第一热量,所述第二储热散热单元用于吸收所述石墨片散发的第二热量,所述第一热量高于所述第二热量。
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