[发明专利]集成电路封装结构及其生产工艺在审
| 申请号： | 201510895527.X | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105514079A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘兴波;梁大钟;宋波 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果;吴雅丽 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于键合线连接的免贴膜、免电镀的集成电路封装结构及其生产工艺，集成电路封装结构，包括有镀银层，所述镀银层为相互独立的镀银层段，还包括有设于部分镀银层段上的芯片，各部分镀银层段通过键合线连接，所述芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线外周设有塑封体，芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线构成了芯片的电源和信号通道。本发明同时提供了上述集成电路封装的生产工艺，由于本发明提供的封装件可以免电镀、免贴膜，生产成本可以大幅降低，产品更有竞争力。适用于集成电路封装中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
集成电路封装结构，其特征是：包括有镀银层，所述镀银层为相互独立的镀银层段，还包括有设于部分镀银层段上的芯片，各部分镀银层段通过键合线连接，所述芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线外周设有塑封体，芯片、镀银层、镀镍钯金层和键合线构成了芯片的电源和信号通道。
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