[发明专利]系统级封装模块和封装方法在审
| 申请号： | 201510908815.4 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105405830A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 于睿;王军鹤;侯召政 | 申请（专利权）人： | 西安华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/52;H01L21/50;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;黄健 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市高*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种系统级封装模块和封装方法，包括：引线框架、芯片、无源二端元件，芯片包括第一引脚和第二引脚，无源二端元件包括元件本体和第三引脚；其中，引线框架上设置有挖空的用于容纳无源二端元件的容纳空间；芯片通过第一引脚设置在引线框架上，元件本体设置在容纳空间中，且元件本体的底部与引线框架的底部同高；芯片的第二引脚与无源二端元件的第三引脚直接连接。本发明实施例提供的系统级封装模块和封装方法，能够降低系统级封装模块整体的封装厚度，减小系统级封装模块的体积，提高系统级封装模块的散热效果，降低系统级封装模块内部的通流功耗。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 模块 方法 | ||
【主权项】：
一种系统级封装模块，其特征在于，包括：引线框架、芯片、无源二端元件，所述芯片包括第一引脚和第二引脚，所述无源二端元件包括元件本体和第三引脚；其中，所述引线框架上设置有挖空的用于容纳所述无源二端元件的容纳空间；所述芯片通过所述第一引脚设置在所述引线框架上，所述元件本体设置在所述容纳空间中，且所述元件本体的底部与所述引线框架的底部同高；所述芯片的第二引脚与所述无源二端元件的第三引脚直接连接。
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