[发明专利]具有减小的形状因子和增强的热耗散的集成功率组件在审
| 申请号： | 201510918214.1 | 申请日： | 2015-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN105702638A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曹应山 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了一种具有减小的形状因子和增强的热耗散的集成功率组件。集成功率组件包括：印刷电路板；第一引线框，其具有在所述印刷电路板上的局部蚀刻段和非蚀刻段；第一半导体裸片，其被配置用于附接至所述第一引线框的所述局部蚀刻段；第二引线框，其具有无腿导电夹；以及第二半导体裸片，其定位在所述第一半导体裸片上方并且通过所述无腿导电夹被耦合至所述第一半导体裸片。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 减小 形状 因子 增强 耗散 集成 功率 组件 | ||
【主权项】：
一种集成功率组件，包括：印刷电路板；第一引线框，具有在所述印刷电路板上的局部蚀刻段和非蚀刻段；第一半导体裸片，被配置用于附接至所述第一引线框的所述局部蚀刻段；第二引线框，具有无腿导电夹；第二半导体裸片，定位在所述第一半导体裸片上方并且通过所述无腿导电夹被耦合至所述第一半导体裸片。
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