[发明专利]一种刻蚀吸废模具及其制造工艺在审
申请号: | 201510924393.X | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105575793A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 戴紅霞 | 申请(专利权)人: | 苏州市官田电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67;B26F1/38 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 马广旭 |
地址: | 215311 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种刻蚀吸废模具及其制造工艺,包括:一第一离型纸层;若干第一双面胶层,设置于第一离型纸层离型面上,其表面设有一第一条形孔及第一方孔;若干复合胶层,设置于第一双面胶层上表面,由第二离型纸层及第二双面胶层层叠形成,包括连接部及凸起部,连接部表面开设有第二条形孔及第二方孔,第二条形孔与凸起部位于第二方孔两侧;第一离型纸层表面开设有若干通孔组,每通孔组中的通孔分别设置于各复合胶层连接部宽度方向相对凸起部的另一侧及连接部长度方向一侧。所述模具结构简单,使用方便,可有效吸收刻蚀过程中产生的废料,提升使用效率,且制造工艺简单,制造效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 刻蚀 模具 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】:
一种刻蚀吸废模具,其特征在于,包括:一第一离型纸层,形状为方形;若干第一双面胶层,形状为条形,沿第一离型纸层宽度方向放置,并沿第一离型纸层长度方向等距平行设置于所述第一离型纸层离型面上,其表面沿长度方向间隔设有一第一条形孔及第一方孔;若干复合胶层,分别层叠设置于所述第一双面胶层上表面,由第二离型纸层及设置于所述第二离型纸层离型面的第二双面胶层层叠形成,包括连接部及设置于所述连接部宽度方向一端的凸起部,所述连接部形状与第一双面胶层形状相对应,其表面沿长度方向间隔开设有第二条形孔及第二方孔,所述第二条形孔与凸起部位于第二方孔两侧;所述复合胶层通过第二双面胶层设置于所述第一双面胶层上表面;所述第一离型纸层表面开设有若干通孔组,每通孔组中的通孔分别设置于各复合胶层连接部宽度方向相对凸起部的另一侧及连接部长度方向一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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