[发明专利]一种数控加工自检方法

摘要

本发明公开了一种数控加工自检方法，包括以下步骤：a、根据图纸编制数控程序；b、利用数控机床对工件进行数控加工；c、对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，切削分多刀完成；d、若检测不合格，留有余量的重复步骤b、c；出现过切的焊修或报废处理；若检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。本发明在数控加工完毕后，利用数控机床本身即可检验工件是否合格，避免了二次装夹、二次找正造成的质量问题，无须二次标定刀具，工艺简单，操作简便，同时由于采用与数控机床相同的软件系统，也避免了因系统不同而产生的测量、检测偏差成本低。

主权项

一种数控加工自检方法，其特征在于，包括以下步骤：a、根据图纸编制数控程序；b、利用数控机床对工件进行数控加工；c、数控加工完毕后对工件进行切削印迹检测，在工件的所有有配合关系的3D尺寸部位切削印迹进行检测，所述切削印迹检测包括以下步骤：c1、确认并清洁待切削印迹的区域，并对这些区域均匀涂抹红丹；c2、利用数控机床的主轴带动检测用刀具进行切削印迹，切削印迹过程中切削分多刀完成，具体方法包括，以当前要切削的尺寸部位的编程原点为高度的0点，先将检测用刀具抬起一定高度H₁，然后每次降低一定高度H₀进行加工，直到刀具触碰到需要检测的表面为止，若直到刀具高度为0时，刀具并未接触到涂抹的红丹，则断定工件表面已经过切，判定为不合格品；否则，认为工件表面留有余量，记录刀具最初接触到检测表面的高度距离，即检测表面所残留的余量，根据该余量是否满足工件的工艺要求判断工件是否合格；d、经步骤c中的切削印迹检测，若工件表面已经过切，则对该过切的不合格品进行焊修或报废处理；若工件表面留有余量，但根据余量判定工件为不合格品，则重复步骤b、c；若经步骤c中切削印迹检测合格，则将工件从数控机床上卸下来送去进行三坐标验证性测量检测。