[发明专利]一种基板的制作方法有效
| 申请号： | 201510932764.9 | 申请日： | 2015-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105555058B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;袁继旺;李民善 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基板的制作方法，包括以下步骤：S5、提供PCB和具有保护膜的纯胶片；S15、在所述纯胶片上开设与所述PCB上的孔对应的让位孔；S20、将所述纯胶片未设置保护膜的一面与所述PCB的压合面贴合；S30、撕除所述纯胶片上的保护膜；S35、提供金属基；S45、将所述金属基与所述纯胶片设置保护膜的一面贴合；S50、固化所述纯胶片。本方案通过使用不流动材料纯胶片作为PCB与金属基之间的粘结材料，纯胶片成本比不流动半固化片低，且固化时间较半固化片短，既实现降低生产成本又实现提高生产效率。另外，通过使用具有保护膜的纯胶片，在加工过程中对PCB的压合面进行保护，避免PCB的划伤和污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S5、提供PCB和具有保护膜的纯胶片；S15、在所述纯胶片上开设与所述PCB上的孔对应的让位孔，所述让位孔比所述PCB上的孔单边大0.1mm至0.2mm；S20、在110℃‑130℃的温度条件下，将所述纯胶片未设置保护膜的一面与所述PCB的压合面贴合；S30、撕除所述纯胶片上的保护膜；S35、提供金属基；S45、将所述金属基与所述纯胶片设置保护膜的一面贴合；S50、固化所述纯胶片。
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