[发明专利]低温多晶硅TFT基板及其制作方法有效
申请号: | 201510936669.6 | 申请日: | 2015-12-14 |
公开(公告)号: | CN105390510B | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 陈归;龚强 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种低温多晶硅TFT基板及其制作方法。本发明的低温多晶硅TFT基板,沟道区上方设有金属层,可将所述金属层、及源极与漏极作为光罩,在多晶硅层上形成轻掺杂漏区,减少形成轻掺杂漏区所单独需要的光罩;同时由于增加了一层与多晶硅层沟道区相连的金属层,可以有效降低沟道区的电阻,提高TFT的开态电流。本发明的低温多晶硅TFT基板的制作方法,通过在形成源极与漏极的同时,在沟道区上方形成金属层,并将金属层、及源极与漏极作为光罩,在多晶硅层上形成轻掺杂漏区,减少了形成轻掺杂漏区所单独需要的光罩,从而节省了生产成本,提高了产能。 | ||
搜索关键词: | 金属层 低温多晶硅TFT 轻掺杂漏区 沟道区 光罩 基板 多晶硅层 漏极 源极 制作 开态电流 产能 电阻 生产成本 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅TFT基板,其特征在于,包括基板(1)、设于所述基板(1)上的栅极(2)、设于所述基板(1)与栅极(2)上的栅极绝缘层(3)、设于所述栅极绝缘层(3)上的多晶硅层(4)、设于所述栅极绝缘层(3)与多晶硅层(4)上的源极(5)与漏极(6)、及设于所述多晶硅层(4)上且位于所述源极(5)与漏极(6)之间的金属层(7);所述多晶硅层(4)包括位于两侧且分别与所述源极(5)与漏极(6)相接触的源/漏极接触区(41)、位于所述金属层(7)下方的沟道区(42)、及位于所述源/漏极接触区(41)与沟道区(42)之间的轻掺杂漏区(43);所述金属层(7)与沟道区(42)相接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的