[发明专利]低温多晶硅TFT基板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510936669.6 申请日: 2015-12-14
公开(公告)号: CN105390510B 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 陈归;龚强 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供一种低温多晶硅TFT基板及其制作方法。本发明的低温多晶硅TFT基板,沟道区上方设有金属层,可将所述金属层、及源极与漏极作为光罩,在多晶硅层上形成轻掺杂漏区,减少形成轻掺杂漏区所单独需要的光罩;同时由于增加了一层与多晶硅层沟道区相连的金属层,可以有效降低沟道区的电阻,提高TFT的开态电流。本发明的低温多晶硅TFT基板的制作方法,通过在形成源极与漏极的同时,在沟道区上方形成金属层,并将金属层、及源极与漏极作为光罩,在多晶硅层上形成轻掺杂漏区,减少了形成轻掺杂漏区所单独需要的光罩,从而节省了生产成本,提高了产能。
搜索关键词: 金属层 低温多晶硅TFT 轻掺杂漏区 沟道区 光罩 基板 多晶硅层 漏极 源极 制作 开态电流 产能 电阻 生产成本
【主权项】:
1.一种低温多晶硅TFT基板,其特征在于,包括基板(1)、设于所述基板(1)上的栅极(2)、设于所述基板(1)与栅极(2)上的栅极绝缘层(3)、设于所述栅极绝缘层(3)上的多晶硅层(4)、设于所述栅极绝缘层(3)与多晶硅层(4)上的源极(5)与漏极(6)、及设于所述多晶硅层(4)上且位于所述源极(5)与漏极(6)之间的金属层(7);所述多晶硅层(4)包括位于两侧且分别与所述源极(5)与漏极(6)相接触的源/漏极接触区(41)、位于所述金属层(7)下方的沟道区(42)、及位于所述源/漏极接触区(41)与沟道区(42)之间的轻掺杂漏区(43);所述金属层(7)与沟道区(42)相接触。
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