[发明专利]线路板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201510938013.8 | 申请日： | 2015-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN106888553B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张宏麟;吴明豪;张训効;余丞博;张启民 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板结构极其制作方法，如下所述，提供内层线路结构，内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于上表面上的第一图案化线路层以及配置于下表面上的第二图案化线路层。形成绝缘材料层于部分第一图案化线路层上。形成雷射阻挡层于至少部分绝缘材料层上。贴合离形层于雷射阻挡层上。进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于第一图案化线路层上与第二图案化线路层上。对第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，而形成至少暴露出核心层的部分上表面的凹槽。本发明所形成的线路板结构具有较佳布线灵活度，而且可提供较大的布局空间。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板结构的制作方法，其特征在于，包括：提供内层线路结构，所述内层线路结构包括具有彼此相对的上表面与下表面的核心层、配置于所述上表面上的第一图案化线路层以及配置于所述下表面上的第二图案化线路层；形成绝缘材料层于部分所述第一图案化线路层上，其中所述绝缘材料层覆盖部分所述上表面；形成雷射阻挡层于至少部分所述绝缘材料层上；贴合离形层于所述雷射阻挡层上；进行增层程序，以分别压合第一增层线路结构与第二增层线路结构于所述第一图案化线路层上与所述第二图案化线路层上，其中所述第一增层线路结构覆盖所述离形层；以及对所述第一增层线路结构进行雷射烧蚀程序，使雷射光束照射在所述雷射阻挡层上，以移除部分所述第一增层线路结构与所述离形层，而形成至少暴露出所述核心层的部分所述上表面的凹槽。
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