[发明专利]一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法在审

专利信息
申请号: 201510941101.3 申请日: 2015-12-16
公开(公告)号: CN105578768A 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 李高猛;朱晓菲;张海军;王恒星;孙坤坤;刘攀 申请(专利权)人: 昆山铨莹电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法,包括如下步骤:S1:首先准备电路板;S2:然后将电路板上的油渍清除干净;S3:将除油后的电路板进行循环不断的水洗,清除掉铜面上的杂质;S4:对铜面的表面进行粗化;S5:将粗化后的铜面进行水洗,从而可以清除掉铜面上的杂质;S6:将水洗后的铜面经过酸性液体酸化处理,使得铜面的粗糙度增加;S7:将酸洗后的电路板进行水洗,使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂质清除掉;S8:将水洗后的电路板上的水吸干;S9:将吸干的电路板进行吹干;S10:将吹干的电路板进行烘干,本发明能够显著提高铜面的粗糙度,同时可以大大提高铜面与干膜的结合力,以满足现有的需求,同时节能环保,省水省电。
搜索关键词: 一种 提高 电路板 粗糙 处理 方法
【主权项】:
一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法,其特征在于:所述提高电路板铜面粗糙度的处理方法包括如下步骤:S1(放板):首先准备电路板,将电路板放置在合适的位置;S2(除油):然后将电路板上的油渍清除干净,防止对后续工序的影响,提高产品的品质;S3(循环水洗):将除油后的电路板进行循环不断的水洗,清除掉铜面上的杂质;S4(粗化):对铜面的表面进行粗化,从而可以在铜面上得到一种微观粗糙结构;S5(水洗):将粗化后的铜面进行水洗,从而可以清除掉铜面上的杂质;S6(酸洗):将水洗后的铜面经过酸性液体酸化处理,使得铜面的粗糙度增加;S7(水洗):将酸洗后的电路板进行水洗,使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂质清除掉;S8(吸干):将水洗后的电路板上的水吸干;S9(吹干):将吸干的电路板进行吹干;S10(烘干):将吹干的电路板进行烘干,使得电路板上的水渍清除干净,防止造成短路等不良后果;S11(收板):将烘干后的电路板收集起来作为后续工序的原材料。
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