[发明专利]一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法在审
申请号: | 201510941101.3 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN105578768A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 李高猛;朱晓菲;张海军;王恒星;孙坤坤;刘攀 | 申请(专利权)人: | 昆山铨莹电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法,包括如下步骤:S1:首先准备电路板;S2:然后将电路板上的油渍清除干净;S3:将除油后的电路板进行循环不断的水洗,清除掉铜面上的杂质;S4:对铜面的表面进行粗化;S5:将粗化后的铜面进行水洗,从而可以清除掉铜面上的杂质;S6:将水洗后的铜面经过酸性液体酸化处理,使得铜面的粗糙度增加;S7:将酸洗后的电路板进行水洗,使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂质清除掉;S8:将水洗后的电路板上的水吸干;S9:将吸干的电路板进行吹干;S10:将吹干的电路板进行烘干,本发明能够显著提高铜面的粗糙度,同时可以大大提高铜面与干膜的结合力,以满足现有的需求,同时节能环保,省水省电。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 电路板 粗糙 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种提高电路板铜面粗糙度的处理方法,其特征在于:所述提高电路板铜面粗糙度的处理方法包括如下步骤:S1(放板):首先准备电路板,将电路板放置在合适的位置;S2(除油):然后将电路板上的油渍清除干净,防止对后续工序的影响,提高产品的品质;S3(循环水洗):将除油后的电路板进行循环不断的水洗,清除掉铜面上的杂质;S4(粗化):对铜面的表面进行粗化,从而可以在铜面上得到一种微观粗糙结构;S5(水洗):将粗化后的铜面进行水洗,从而可以清除掉铜面上的杂质;S6(酸洗):将水洗后的铜面经过酸性液体酸化处理,使得铜面的粗糙度增加;S7(水洗):将酸洗后的电路板进行水洗,使得经过酸洗处理后的铜面上产生的杂质清除掉;S8(吸干):将水洗后的电路板上的水吸干;S9(吹干):将吸干的电路板进行吹干;S10(烘干):将吹干的电路板进行烘干,使得电路板上的水渍清除干净,防止造成短路等不良后果;S11(收板):将烘干后的电路板收集起来作为后续工序的原材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山铨莹电子有限公司,未经昆山铨莹电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510941101.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于PCB板的粉尘清理装置
- 下一篇:软硬结合板及移动终端