[发明专利]贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法在审
| 申请号： | 201510944469.5 | 申请日： | 2015-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN105407643A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序。在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次；在压板工序中，选用树脂含量为75％-80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；在钻孔工序中，孔径大小为0.60-6.35mm，钻头转速为18-50krpm，进刀速度为27-75ipm，退刀速度由600-900ipm；在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体。采用该方法内层蚀刻效果好，压板效果好，不易出现气泡和压合不良等问题。而且，通过贴装散热片，使线路板具有耐热耐老化、耐高低温循环等高可靠性特性。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 oz 12 铜线 制作方法 | ||
【主权项】：
一种贴装散热片的6OZ&12OZ厚铜线路板制作方法，其特征在于，包括内层蚀刻、压板、钻孔及镶嵌工序，在内层蚀刻工序中，选用真空内层蚀刻线进行蚀刻，蚀刻次数为两次，每次蚀刻后翻板一次，并且蚀刻时控制酸性氯化铜蚀刻液中铜离子浓度为115‑165g/l，温度为46‑52℃；在压板工序中，选用树脂含量为75％‑80％的半固化片、以及6OZ&12OZ厚铜板为压板材料，并选择合适的压板参数对该厚铜板和半固化片进行压合；在钻孔工序中，孔径大小为0.60‑6.35mm，相应地钻头转速为18‑50krpm，进刀速度为27‑75ipm，退刀速度由600‑900ipm，并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检。
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