[发明专利]包含脲化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系

摘要

本发明涉及包含脲化合物的用于封装薄膜的共交联剂体系。本发明涉及第一组合物(A)，其包含(i)至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)，其中化合物(I)优选是异氰脲酸三烯丙酯，和(ii)至少一种脲化合物。此外，本发明还涉及第二组合物(B)，其包含第一组合物(A)和至少一种聚烯烃共聚物。最后，本发明涉及组合物(B)用于制造用于封装电子器件，尤其是太阳能电池的薄膜的用途。

主权项

组合物(A)，其包含(i) 至少一种选自异氰脲酸三烯丙酯、氰脲酸三烯丙酯的化合物(I)；和(ii) 至少一种化合物(II)；其中所述化合物(II)一般而言由选自(II‑A)、(II‑B)、(II‑C)、(II‑D)的化学结构式定义且其中n = 0或1；A¹、A²、A³、A⁴、A⁵、A⁶、A⁷、A⁸分别相互独立地选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、支化或非支化的具有3‑18个碳原子和具有至少一个末端双键的烯基；R¹、R²、R³、R⁴、R⁵分别相互独立地选自氢，非支化或支化的具有1‑20个碳原子的烷基，其中一个或多个氢可以分别被卤素替代且其中此外一个或两个氢可以分别被选自–OR⁶、–C(=O)NR⁷R⁸的基团替代，其中R⁶、R⁷、R⁸分别相互独立地选自氢、支化和非支化的具有1‑10个碳原子的烷基，具有3‑12个碳原子的环烷基，其中一个或多个氢可以分别被卤素替代且其中此外一个或两个氢可以分别被选自–OR⁹、–C(=O)NR¹⁰R¹¹的基团替代，其中R⁹、R¹⁰、R¹¹分别相互独立地选自氢、支化和非支化的具有1‑10个碳原子的烷基，且其中所述基团R¹和R²也可以分别选自甲基丙烯酰基、丙烯酰基、支化或非支化的具有3‑18个碳原子和具有至少一个末端双键的烯基；且其中组合物(A)包含的至少一种化合物(II)的存在含量为至少1重量%，基于组合物(A)包含的所有化合物(I)的总重量计。