[发明专利]一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法。本发明通过在全板电镀时一次性镀够面铜和孔壁铜所需厚度，并且先只在需局部电镀厚金的多层板上表面制作出外层线路，多层板下表面暂不制作外层线路，从而可利用多层板下表面的大铜面和金属化孔作为导电层来进行电镀镍金和电镀厚金，然后再利用负片工艺流程将多层板下表面的外层线路制作出来。本发明通过巧妙的改变外层线路及局部电厚金的制作顺序并配合负片工艺流程，可避免出现渗镀和线幼的问题，从而提高成品率和产品的品质。

主权项

一种单面局部电镀厚金PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1多层板：通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体，然后根据钻孔资料钻孔，接着依次进行沉铜和全板电镀处理，形成多层板；所述全板电镀处理时控制多层板的上表面和下表面的铜层厚度均等于所需制作的外层线路的铜厚；S2上表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第一外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第一外层图形包括上表面外层线路图形和厚金位图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成上表面外层线路和厚金位；接着褪去多层板上的干膜；S3电镀厚金：通过负片工艺用干膜在多层板的上表面制作第二外层图形，多层板的下表面用干膜保护；所述第二外层图形在厚金位处开窗；然后在厚金位上电镀镍和薄金，接着再在厚金位上电镀厚金；再接着褪去多层板上的干膜；S4下表面外层线路：通过负片工艺用干膜在多层板的下表面制作第三外层图形，多层板的上表面用干膜保护；所述第三外层图形包括下表面外层线路图形；然后通过蚀刻处理在多层板上形成下表面外层线路；接着褪去多层板上的干膜；S5后工序：根据现有技术对多层板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型和测试的步骤。