[发明专利]一种晶片中心定位装置有效
申请号: | 201510957627.0 | 申请日: | 2015-12-21 |
公开(公告)号: | CN105702605B | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 刘宇光;衣忠波;杨生荣;张景瑞;贺东葛;白阳 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;安利霞 |
地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种晶片中心定位装置。该晶片中心定位装置包括:水平设置的中心盘;用于放置晶片的承片台,承片台平行于中心盘设置,且位于中心盘的上方;在承片台的下表面,承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴;多个偏心盘,平行于中心盘设置,在中心盘的上方,均匀分布于承片台的外围,每一偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指;且在每一偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴;第一驱动机构,与第一驱动轴连接;第二驱动机构,与每一偏心盘的第二驱动轴连接。本发明解决了现有的对晶片中心定位的装置,结构复杂,操作不便的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶片 中心 定位 装置 | ||
【主权项】:
1.一种晶片中心定位装置,其特征在于,所述晶片中心定位装置包括:水平设置的中心盘;用于放置晶片的承片台,所述承片台平行于所述中心盘设置,且位于所述中心盘的上方;在所述承片台的下表面,所述承片台的中心位置设置有竖直的第一驱动轴;多个偏心盘,平行于所述中心盘设置,在所述中心盘的上方,均匀分布于所述承片台的外围,每一所述偏心盘的边缘设置有竖直的偏心指;且在每一所述偏心盘的下表面设置有竖直的第二驱动轴;第一驱动机构,与所述第一驱动轴连接,用于使所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动;第二驱动机构,与每一所述偏心盘的第二驱动轴连接,用于当所述第一驱动轴带动所述承片台绕中心转动时,使所述第二驱动轴带动每一所述偏心盘同步转动,通过分布在所述承片台外侧的所述偏心指调整所述承片台上的晶片在所述承片台上中心定位;所述第二驱动机构包括:第二驱动电机,其中所述第二驱动电机与其中一个所述偏心盘的第二驱动轴连接;带轮,每一所述第二驱动轴上分别穿设一个所述带轮;齿形带,绕设于每一个所述带轮上;其中,当所述第二驱动电机带动其中一个所述第二驱动轴转动时,通过所述齿形带带动每一所述第二驱动轴同步转动。
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H01 基本电气元件
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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