[发明专利]一种化学沉镍金工艺在审
| 申请号： | 201510959090.1 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105543811A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李照飞;车世民 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/18 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供的化学沉镍金工艺，包括如下步骤：采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗；在水洗后对电路板进行化学沉镍；采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗；在再次水洗后对电路板进行化学沉金；其中，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之前，先对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理；或者，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之后，对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。利用上述除菌处理能够去除吸附在电路板表面的菌类，提升电路板板面洁净度，从而改善由于菌类导致的电路板粒界腐蚀和麻点腐蚀，并提高了电路板的焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 金工 | ||
【主权项】：
一种化学沉镍金工艺，包括如下步骤：采用第一水洗液槽中的水洗液对电路板进行水洗；在水洗后对电路板进行化学沉镍；采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗；在再次水洗后对电路板进行化学沉金；其特征在于，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之前，先对第二水洗液槽中的水洗液进行除菌处理；或者，在采用第二水洗液槽中的水洗液对化学沉镍后的电路板进行再次水洗的步骤之后，对再次水洗之后的电路板进行除菌处理。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
