[发明专利]高效抑制边沿辐射的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法

摘要

本发明一种高效抑制边沿辐射的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法。PCB板中EMI的主要来源是电源分配网络，电源分配网络中的电源/地平面对形成一个谐振腔，在谐振频率处会造成严重的电磁辐射，本发明提出的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法，能够高效屏蔽电源/地中的电磁辐射，将EMI减小到最理想的状态。其中叠层设计采用嵌入式平面电容叠层，这种由薄电介质和电源地平面对构成的嵌入式平面电容在高频段可以看作交流短路，能够达到特别好的电磁辐射抑制效果。

主权项

1.一种边沿辐射抑制方法，其特征在于：通过对高密度PCB板的叠层结构进行选择以及对短路过孔的设计来抑制边沿辐射，包括以下步骤：S1.判断EMI干扰为低频干扰还是高频干扰，若为低频干扰，则使高密度PCB板采用对称式的叠层结构，若为高频干扰，则使高密度PCB板采用非对称式的叠层结构；S2.计算短路过孔的周期，若短路过孔的周期大于20H，则使高密度PCB板采用非对称式的叠层结构，且使短路过孔只将所有的地层连接起来；若短路过孔的周期小于20H，则使则使高密度PCB板采用对称式的叠层结构，并使短路过孔将所有的地层、所有的电源层连接起来；S3.若S1、S2确定的叠层结构相冲突，则采用步骤S1确定的叠层结构；其中所述高密度PCB板的叠层结构采用非对称式的叠层结构或对称式的叠层结构，其中所述非对称式的叠层结构由若干个从上到下依次分布的地层‑电源层对构成，其中所述地层‑电源层对中地层位于电源层的顶部；所述对称式的叠层结构由若干个从上到下依次分布的电源层‑地层‑电源层对构成，其中所述地层设置在两层电源层之间；非对称式的叠层结构和对称式的叠层结构中，相邻的地层与电源层之间设置有一层高介电常数的介质层，地层、电源层与介质层贴合；所述高介电常数的介质层的介电常数大于3.7；非对称式的叠层结构和对称式的叠层结构中，所有的电源层/地层通过短路过孔进行连接。