[发明专利]支承装置和包含它的衬底处理设备有效
| 申请号： | 201510964925.2 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105762102B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李元行;河刚来 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了支承衬底的支承装置的制造方法。所述制造方法包括：提供由非传导材料制成并被构造成支承衬底的支承板，提供布置在所述支承板之下并由含有传导材料的材料制成的底板，和在所述底板的顶表面上形成第一金属膜并通过钎焊工艺将所述支承板与所述底板接合。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 装置 包含 衬底 处理 设备 | ||
【主权项】：
1.支承衬底的支承装置的制造方法，所述制造方法包括：提供由非传导材料制成并被构造成支承所述衬底的支承板；提供布置在所述支承板之下并由含有传导材料的材料制成的底板；在所述底板的顶表面上形成由铝构成的第一金属膜；在所述支承板的底表面上沉积第二金属膜，其由与第一金属膜相同的材料构成；和经由钎焊工艺通过对在所述支承板与所述底板之间提供的由铝构成的作为金属网的居间体进行加热熔化来将所述支承板与所述底板接合，用于缓冲热膨胀。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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