[发明专利]固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 201510965435.4 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105470246A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 叶尚辉;张杰钦;曹永革 | 申请（专利权）人： | 福建中科芯源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350001 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构及其封装方法。该光源包括固态荧光体、透明有机硅胶、导热柱体、LED芯片、围坝胶体和基板，LED芯片置于基板之上，在LED芯片外围设有置于基板之上的围坝胶体，在LED芯片排布的空隙内布置有导热柱体，固态荧光体放置于导热柱体之上，在固态荧光体和基板中间的缝隙内填充有透明有机硅胶。本发明利用透明有机硅胶将固态荧光体和LED芯片阻隔开来避免了固态荧光体的热源直接叠加于热源LED芯片上，但由于透明荧光胶是热的不良导体，所以通过导热柱体来完成固态荧光体的大部分导热。双重导热通道的设计将LED光源的两个热源分隔开来充分导热，能有效的降低两者温度提高寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 固态 荧光 集成 光源 双通道 导热 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板，所述LED芯片和所述围坝胶体设置于所述基板之上，且所述围坝胶体环设于所述LED芯片的外围，其特征在于：还包括固定于所述基板上的导热柱体，且导热柱体避开LED芯片设置；所述固态荧光体放置于该导热柱体之上，且所述固态荧光体的周围还与围坝胶体连接固定，在所述固态荧光体和基板中间的缝隙内填充所述透明有机硅胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建中科芯源光电科技有限公司，未经福建中科芯源光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510965435.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
