[发明专利]具有不同厚度的堆叠金属层有效
| 申请号： | 201510966635.1 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN105762135B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 廖忠志 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L27/11 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 路勇 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供具有不同厚度的堆叠金属层。更具体的，本发明涉及一种半导体芯片，其包含多个堆叠导电层。所述多个堆叠导电层包含第一导电层、第二导电层，以及第三导电层。所述第一导电层安置于所述第二导电层的第一侧上。所述第三导电层安置于所述第二导电层的第二侧上。所述第二导电层具有比所述第一导电层和所述第三导电层的厚度厚的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 厚度 堆叠 金属 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，其包括：多个堆叠导电层，其中所述多个堆叠导电层包括：第一导电层；第二导电层，其中所述第一导电层安置于所述第二导电层的第一侧上；以及第三导电层，其中所述第三导电层安置于所述第二导电层的第二侧上；且所述第二导电层具有比所述第一导电层和所述第三导电层的厚度厚的厚度。
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