[发明专利]具有挠性互连结构的芯片尺寸封装

摘要

一种芯片尺寸封装及其制造方法。芯片尺寸封装包括基片、挠性互连结构和粘结结构。基片在主表面处具有接触垫。挠性互连结构包括：在基片的主表面上的第一介电层；第一通路，电气接触接触垫并从接触垫延伸至第一介电层的第一上部主表面；平面金属弹簧，该弹簧位于第一上部主表面上，且在该弹簧的第一端处电气接触第一通路；第二介电层和第二通路，第二介电层位于第一介电层的顶部上并覆盖该弹簧，第二通路电气接触该弹簧的第二端，并从该弹簧延伸至第二介电层的第二上部主表面；位于第二上部主表面上的第二金属，电气接触第二通路。位于挠性互连结构顶部上的粘结结构电气接触第二金属。挠性互连结构的第一和第二介电层具有低于200MPa的弹性模量。

主权项

一种芯片尺寸封装(100)，包括：－基片(1)，所述基片在第一主表面(3)处具有接触垫(2)；以及－挠性互连结构(45)，所述挠性互连结构包括：－第一介电层(4)，所述第一介电层位于所述第一主表面(3)的顶部上；－第一通路(5)，所述第一通路电气地接触所述接触垫(2)，且所述第一通路(5)从所述接触垫(2)穿过所述第一介电层(4)延伸至所述第一介电层(4)的第一平坦上部主表面(11)；－平面金属弹簧(6)，所述平面金属弹簧位于所述第一平坦上部主表面(11)的顶部上，且在所述平面金属弹簧(6)的第一端(12)处电气地接触所述第一通路(5)；－第二介电层(7)，所述第二介电层位于所述第一介电层(4)的顶部上并且覆盖所述平面金属弹簧(6)；－第二通路(8)，所述第二通路电气地接触所述平面金属弹簧(6)的第二端(13)，且所述第二通路(8)从所述平面金属弹簧(6)穿过所述第二介电层(7)延伸至所述第二介电层(7)的第二平坦上部主表面(14)；－第二金属(9)，所述第二金属位于所述第二平坦上部主表面(14)的顶部上并且电气地接触所述第二通路(8)；以及－粘结结构(10)，所述粘结结构位于所述挠性互连结构(45)的顶部上并且电气地接触所述第二金属(9)；以及其特征在于，所述挠性互连结构(45)的第一和第二介电层(4、7)具有低于200MPa的弹性模量。